SPICE模子

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BSIMProPlus

先进器件建模平台

基带模子 建模平台 内置引擎

BSIMProPlus是一款手艺先进的半导体器件SPICE模子建模平台,在其多年的产物历史中一直保持在半导体行业SPICE建模市场和手艺的领先职位,被众多集成电路制造和设计公司接纳作为尺度SPICE建模工具。

  • 支持半导体器件电学特征测试、器件模子参数自动提取和优化。

  • 适用于种种半导体器件差异电学/物理/国界等特征建模。

  • 内嵌并行NanoSpice仿真器,支持最新版CMC行业尺度SPICE器件模子,并周全支持Verilog-A和子电路模子。

  • 被普遍应用于半导体行业先进工艺制程节点如28nm、14nm、10nm、7nm、5nm和3nm等工艺研发。

  • 被众多行业领先客户恒久应用于半导体芯片制造工艺开发和先进集成电路设计。

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产物亮点

  • 黄金尺度

    恒久保持器件建模市场领先职位

  • 应用普遍

    被海内外众多业界领先半导体公司所普遍接纳

  • 一站式

    知足种种电学/物理/国界等特征建模需求

  • 全笼罩

    支持种种器件类型建模

  • GAA

    适用于Planar、FinFET和GAA等先进工艺

  • 3nm

    支持7nm、5nm和3nm在内的种种先进工艺节点

  • IGBT

    支持大功率器件建模

  • PRI

    支持PRI/Agemos/OMI/URI/MosRA等可靠性建模

  • RTN

    支持随机电报噪声RTN建模

产物应用

  • SPICE建模
    及模子库开发

  • 新器件
    SPICE模子开发

  • 半导体器件
    电学特征测试

  • 可靠性模子
    开发和验证

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