SoC设计与验证

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NanoSpice?SI

信号完整性剖析解决方案

信号完整性剖析 芯片/封装/PCB 带寄生参数仿真

NanoSpice SI提供了快速、精准的信号完整性解决方案。

  • 可以解决发抖、串扰、响铃、地面反弹,和由于封装空间缩紧和时钟频率增添而发生的噪声问题。

  • 种种信号完整性模子和剖析支持。

  • 设计师可以快速、准确地展望此类条件下种种信号完整性问题。


下载产物单页

产物亮点

  • 性能优越

    优越的仿真性能

  • 高精度

    时域精度已获得验证

  • 多端口支持

    支持多达1000+端口的S参数

  • 应用普遍

    准确支持种种信号完整性仿真的模子和元器件
    包罗IBIS/IBIS-AMI、nport和传输线

  • 功效富厚

    支持S参数、传输线及IBIS模子和
    统计眼图剖析等

  • 后仿电路

    大规:蠓戮骞芗兜缏纺芏愿咚俳涌谧既方
    奇异的高效、高精度信号完整性剖析

产物应用

  • 芯片封装
    协同仿真

  • 高速串行接口
    噪声/发抖/串扰剖析

  • 存储芯片
    Package-Board
    -PDN协同仿真

  • 带大规模DSPF
    后仿电路
    信号完整性剖析

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