通用并行电路仿真器
专为最具挑战性的模拟使命而设计,如需要同时知足大容量、高速、高精度仿真要求的大规模post-layout模拟电路仿真。
配备优越的并行电路仿真手艺,可以高效处置赏罚五万万元件以上规模的电路仿真。
高精度状态下性能优于其他商业SPICE仿真器。
同时推出针对并行电路仿真的创新性软件授权模式,为电路设计师提供了一个更为简朴、经济的选择。
业界最高尺度True SPICE精度
容量更大,无需简化电路
一律精度下快 2 倍以上
尺度输入/输特殊式
周全兼容SPICE功效
经先进工艺(7nm/5nm/3nm FinFET/FD-SOI)
和成熟工艺验证
功效富厚,包罗多工艺支持、SOA检查、
电路检查、蒙特卡洛剖析等
通用模拟
电路仿真
高精度电路仿真
(ADC/Serdes等)
面板电路仿真
(LCD/OLED等)
PMIC/PMU电源治理
电路仿真